半导体行业|复合机器人晶圆盒转运及上下料解决方案
【导(dǎo)语(yǔ)】经(jīng)世(shì)智(zhì)能(néng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)推(tuī)出(chū)的(de)晶(jīng)圆(yuán)盒(hé)转(zhuǎn)运(yùn)复(fù)合(hé)机(jī)器(qì)人(rén),集成(chéng)了(le)AGV移(yí)动(dòng)底(dǐ)盘(pán)、协(xié)作(zuò)机(jī)械(xiè)臂(bì)与先进视觉系统,专为半导体生产中的晶圆盒转运及机台上下料等关键环节设计。该机器人通过一体化控制方案,实现了高效自动化作业,不仅提升了转运效率与机台稼动率,还确保了洁净环境下的精密操作,减少了污染与损伤。其核心价值在于24小时不间断作业、数字化生产追溯、动态路径规划及模块化设计,完美适配多样化的产线需求。
经世智能半导体行业晶圆盒转运复合机器人,复合机器人在半导体行业主要应用于晶圆盒转运、机台上下料等环节,通过“AGV移动底盘+协作机械臂+视觉系统"一体化控制方案实现高效自动化作业。
机器人机械臂末端定制了末端夹具,车身定制了物料缓存架。

应用场景
1、晶圆盒转运:复合机器人在洁净车间自主移动,精准对接EFEM、Stocker等设备,跨区域转运晶圆盒,避免人工污染
2、机台上下料:机械臂精准定位完成晶圆盒与工艺机台(如光刻机、刻蚀机)的自动上下料,支持多品牌设备协议兼容
核心价值
1、24H作业,转运效率提升50%,机台稼动率提升20%
2、IOT实现物料追溯与设备监控,实现数字化生产
3、洁净环境与精密操作减少微粒污染及物理损伤
4、动态路径规划与模块化设计,适配产线及晶圆尺寸变更
场景案例






400-886-5570




