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告别硬碰硬!HPM 芯片支持力位混合控制,让机器人关节学会“顺势而为”

2026-01-05 12:30:09

【导语】人形机器人抓取玻璃杯时,关节太“硬”易打翻,太“软”难抓稳,理想的执行器需像人臂般刚柔并济。力位混合控制正是为解决这一难题而生,它让关节“可软可硬”,在精确跟踪与环境顺应间找到平衡。HPM MCL v2电机控制库集成该功能,不改变现有架构,仅在上层加外环,就能让关节按任务阶段切换刚度,实现稳定、安全的交互。

想象这样一个场景:你的人形机器人正在弯腰拾起一个玻璃杯。如果关节太“硬”,手一碰到杯子就急停,可能打翻它;如果太“软”,又会陷进去,无法稳定抓取。理想的执行器,应该像人的手臂——既能稳稳托住物体,又能顺应外力微调姿态。

这正是力位混合控制(Hybrid Force-Position Control)要解决的核心问题。

在人形机器人这种带减速器的高动态关节中,开发者常面临两难:

  • 纯位置控制太“硬”:接触瞬间产生电流尖峰,易触发过流保护,机械冲击大;
  • 纯力/电流控制太“软”:难以维持期望姿态,容易漂移,缺乏“支撑感”。

为平衡这两者,我们在 HPM MCL v2 电机控制库中集成了轻量级力位混合控制器。它不改变现有 FOC 电流环架构,仅在上层增加一个外环,即可让关节具备可调的刚度与阻尼,在精确跟踪与环境顺应之间找到最佳平衡点。

更关键的是:在“抓取/接触”这类任务里,关节并不存在唯一的最佳刚度。

  • 接触与对齐阶段更需要柔顺(低刚度)来降低冲击、避免打滑或卡死;
  • 抓稳与支撑阶段更需要稳定(高刚度)来维持姿态、承载负载。

力位混合控制让执行单元具备这种“刚度可调”的能力:不是在硬/软之间二选一,而是按任务阶段切换到合适的状态


它解决的是执行单元的真实工程痛点

当关节需要与外界接触(地面、桌面、人体、装配件等),若只追求位置刚性,系统往往会出现:

  1. 接触瞬间的力矩/电流(liú)尖(jiān)峰(fēng),带(dài)来(lái)热(rè)应(yīng)力(lì)与(yǔ)保(bǎo)护(hù)风(fēng)险(xiǎn);
  2. 因(yīn)阻(zǔ)尼(ní)不(bù)足(zú)或(huò)速(sù)度(dù)噪(zào)声(shēng)引(yǐn)发(fā)振(zhèn)荡(dàng)、“弹(dàn)跳(tiào)”;
  3. 接(jiē)触(chù)后(hòu)位(wèi)置(zhì)难(nán)以(yǐ)收(shōu)敛(liǎn),要(yào)么(me)抖(dǒu)动(dòng),要(yào)么(me)持(chí)续(xù)偏(piān)移(yí)。

力(lì)位(wèi)混(hùn)合(hé)控(kòng)制(zhì)的(de)价(jià)值(zhí)在(zài)于(yú):在(zài)不(bù)改(gǎi)动(dòng)底(dǐ)层(céng)驱(qū)动(dòng)的(de)前(qián)提(tí)下(xià),为(wèi)执(zhí)行(xíng)单(dān)元(yuán)增(zēng)加(jiā)一(yī)层(céng)可(kě)控(kòng)的(de)“阻(zǔ)抗(kàng)行(xíng)为(wèi)”。无(wú)论(lùn)外(wài)部(bù)扰(rǎo)动(dòng)如(rú)何(hé)变(biàn)化(huà),关节(jié)都(dōu)能(néng)按(àn)预(yù)设(shè)的(de)刚(gāng)度(dù)和(hé)阻(zǔ)尼(ní)响(xiǎng)应(yīng),使(shǐ)接(jiē)触(chù)过(guò)程(chéng)更(gèng)平(píng)滑(huá)、更(gèng)可(kě)预(yù)测(cè)。


在(zài)“大(dà)小(xiǎo)脑(nǎo)”架(jià)构(gòu)中(zhōng)的(de)定(dìng)位(wèi):属(shǔ)于(yú)执(zhí)行(xíng)单(dān)元(yuán)侧(cè)

在(zài)典(diǎn)型(xíng)的(de)人(rén)形(xíng)机(jī)器(qì)人分层控制架构中:

  • 大脑(任务层) 负责感知与决策,如“抓杯子”“迈步上台阶”;
  • 小脑(运动规划层) 将任务转化为关节轨迹、末端力目标或全身优化指令;
  • 执行单元(伺服驱动层) 则负责将这些目标高速、稳定地转化为电机电流。

HPM MCL v2 的力位混合控制明确归属于执行单元侧。它不参与任务规划,也不决定“该施加多大的力”,而是接收上层给出的期望位置、速度(以及可选的前馈力矩),在电机侧实时合成一个符合设定刚度/阻尼特性的力矩指令,并通过 FOC 电流环精准执行。

简言之:上层决定“想要什么”,我们负责把它稳定、安全、可控地做出来。

注:虽然“阻抗控制”与“导纳控制”在理论层面常被区分,但在实际系统中,只要采样率与带宽匹配,二者可通过数学变换等效。对执行单元而言,最终落地需要一个高带宽、带限幅与滤波的力矩执行链路——这正是本方案的定位。


核心思想:让关节“可软可硬”,且行为一致

力位混合控制的本质,是将位置误差和速度误差映射为力矩输出

输出力矩 = 刚度(kp) × 位置误差 + 阻尼(kd) × 速度误差 + 前馈力矩(tau_ff)

其中:

  • Kp 决定刚度:值越大,抵抗外力变形的能力越强;
  • Kd 决定阻尼:值越大,运动越平稳,抑制振荡;
  • tau_ff 为可选前馈力矩,用于补偿重力或惯性项。

执行单元将输出力矩除(chú)以(yǐ)电(diàn)机(jī)转(zhuǎn)矩(ju)常(cháng)数(shù) Kt,得(de)到(dào) q 轴(zhóu)电(diàn)流(liú)指(zhǐ)令(lìng),交(jiāo)由(yóu) FOC 电(diàn)流(liú)环(huán)执(zhí)行(xíng)。整(zhěng)个(gè)过(guò)程(chéng)可(kě)在(zài)微(wēi)秒(miǎo)级(jí)完(wán)成(chéng),确保阻抗行为实时响应。

这里要强调的是:低刚度与高刚度都是正常系统状态

  • 低刚度适合“触碰/对齐/人机交互”等需要顺应的阶段;
  • 高刚度适合“抓稳/定位/支撑”等需要稳态保持的阶段。

力位混合控制的价值在于让这种行为“可调且一致”,并在执行层用限幅/滤波把它做得可控、可实现。


为什么 HPM 芯片能高效支持这一功能?

力位混合控制虽逻辑简洁,但对计算实时性与控制带宽要求高。先楫高性能 RISC-V MCU 为此提供了关键硬件支撑:

  • 主频高达 800MHz 以上,确保外环控制周期可短至 1μs;
  • 内置硬件加速 FOC 单元,减轻 CPU 负担;
  • 高精度同步 ADC 与 PWM 触发机制,保障电流环与位置环的严格时序对齐。

得益于此,开发者无需牺牲现有 FOC 架构,仅需调用一个函数,即可启用可调阻抗行为。


在 HPM SDK 中如何快速集成?

我们已在 hpm_sdk_extra 仓库中提供完整的力位混合控制示例,集成过程极为简洁,仅需四步:

  1. 编码器读取当前关节位置 q 与速度 dq;
  2. 调用mcl_hybrid_ctrl_step(),传入期望位置/速度、刚度 Kp、阻尼 Kd(以及可选前馈力矩),即可获得目标力矩tau_cmd;
  3. 根据电机转矩常数 Kt,计算 q 轴电流指令:iq_cmd = tau_cmd / Kt;
  4. 调用hpm_mcl_loop_set_current_q(iq_cmd),交由底层 FOC 电流环执行。

整个外环逻辑不到十行代码,却能让原本“非硬即刚”的伺服系统,具备按需调节的柔顺交互能力——无需改动现有驱动架构,开箱即用。


实际效果一:面对“穿墙指令”,谁更聪明?

为了直观展示力位混合的价值,我们设计了一个典型场景:上层控制器给出一个“穿过物理限位”的目标位置(例如指令要求转到 1.2 rad,但机械限位在 1.0 rad)。这在抓取、装配或足式行走中非常常见。

我们并排对比三种策略:

  • 左:传统位置控制(固定高增益)
  • 中:力位混合 + 低刚度(适用于接触、对齐阶段)
  • 右:力位混合 + 高刚度(适用于抓稳、支撑阶段)

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图中关键信息已标注:

  • 灰色粗线:物理限位(无法越过)
  • 红色虚线:上层给出的“穿墙”目标位置
  • 底部数字:顶墙后关节稳定输出的力矩值(单位:N·m)

可以看到:

  • 传统位置控制持续输出接近限幅的力矩(约 0.60 N·m),相当于“死命顶墙”,既浪费能量,又增加电流与发热风险;
  • 力位混合控制则根据设定刚度,自动收敛到合理的稳态力矩:
    • 低刚度模式仅输出约 0.20 N·m,轻柔贴合;
    • 高刚度模式输出约 0.50 N·m,提供强支撑。

这意味着:同一个执行单元,可在不同任务阶段动态切换“手感”——接触时柔顺,抓持时稳固,全程不超限、不失稳。


实际(jì)效(xiào)果(guǒ)二(èr):突(tū)加(jiā)外(wài)力(lì)冲(chōng)击(jī),谁(shuí)更(gèng)稳(wěn)健(jiàn)?

再(zài)看(kàn)一(yī)个(gè)更(gèng)贴(tiē)近(jìn)真(zhēn)实(shí)世(shì)界(jiè)的(de)场(chǎng)景(jǐng):在(zài)稳(wěn)定(dìng)运(yùn)行(xíng)中(zhōng),关节(jié)突(tū)然(rán)受(shòu)到(dào)外(wài)部(bù)扰(rǎo)动(dòng)(例(lì)如(rú)人(rén)手(shǒu)推(tuī)一(yī)下(xià),或(huò)机(jī)器(qì)人(rén)脚(jiǎo)踩(cǎi)到(dào)石(shí)子(zi)),我(wǒ)们(men)模(mó)拟(nǐ)为(wèi) +0.5 N·m 的(de)阶(jiē)跃(yuè)力(lì)矩(ju),持(chí)续(xù) 100ms。

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对比结果如下:

模式峰值输出力矩 (N·m)最大位置偏转 (°)
传统位置控制0.60(已达限幅)2.66
力位混合(低刚度)0.4110.28
力位混合(高刚度)0.546.41

表面看,低刚度偏转更大,但这恰恰是主动顺应的表现:它通过允许可控的微小位移,显著降低了力矩峰值和电流冲击。而传统位置控制因“拒绝任何偏移”,反而被迫输出最大力矩对抗扰动,极易触发过流保护。

在实际应用中,你完全可以:

  • 接触/探索阶段:启用低刚度,提升安全性与适应性;
  • 作业/支撑阶段:切换至高刚度,保证精度与刚性。

这种“按需调节”的能力,正是力位混合控制的核心优势。