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告别硬碰硬！HPM 芯片支持力位混合控制，让机器人关节学会“顺势而为”05 2026-01
【导语】人形机器人抓取玻璃杯时，关节太“硬”易打翻，太“软”难抓稳，理想的执行器需像人臂般刚柔并济。力位混合控制正是为解决这一难题而生，它让关节“可软可硬”，在精确跟踪与环境顺应间找到平衡。HPM MCL v2电机控制库集成该功能，不改变现有架构，仅在上层加外环，就能让关节按任务阶段切换刚度，实现稳定、安全的交互。查看详情 -
黑芝麻智能与联想研究院机器人实验室达成战略合作04 2026-01
【导语】12月30日，黑芝麻智能与联想研究院机器人实验室达成战略合作，双方将融合芯片计算与系统算法优势，携手打造新一代智能机器人产品，加速机器人技术创新与规模化应用，为机器人商业化落地注入新动能。 黑芝麻智能与联想研究院机器人实验室的战略合作，旨在通过技术深度融合，汇聚双方在芯片计算与系统算法领域的尖端查看详情 -
TCXO、差分晶振到OSC：SJK晶振在10万亿机器人市场的隐形守护31 2025-12
【导语】12月28日吴晓波年度演讲中，具身智能机器人被看好成为中国未来四大10万亿级市场之一。随着其从演示迈向实际应用，系统一致性难题凸显，而晶振这一关键元器件，在动作协同、环境感知、高速通信等方面保障系统稳定运行。SJK晶科鑫针对不同机器人及工业场景，提供多样晶振应用方案与选型要点，助力具身机器人工程验证与规模化发展。查看详情 -
如何利用NVIDIA Cosmos Cookbook提升机器人操作能力31 2025-12
【导语】机器人操控系统在动态现实环境中面临诸多挑战，如难以应对持续变化的环境因素、仿真与现实差距以及工具设计局限等。为此，NVIDIA 机器人研发摘要 (R²D²) 带来新方法探索，涵盖 ThinkAct 框架实现推理与动作执行、仿真与现实协同训练策略、RobotSmith 工具设计框架，以及借助 Cosmos Cookbook 缩小仿真与现实差距等内容，助力开发者深入了解物理 AI 与机器人应用查看详情 -
兆易创新GD32H7系列MCU适配Micro-ROS的完整技术指南31 2025-12
【导(dǎo)语(yǔ)】在(zài)具(jù)身(shēn)智(zhì)能(néng)技(jì)术(shù)推(tuī)动(dòng)下(xià)，机(jī)器(qì)人(rén)加(jiā)速(sù)向(xiàng)消(xiāo)费(fèi)级(jí)、服(fú)务(wu)级(jí)领(lǐng)域渗(shèn)透(tòu)，对(duì)“边(biān)缘(yuán)控(kòng)制(zhì)查看详情 -
瀚博半导体受邀出席2025人工智能产业大会31 2025-12
【导语】12月24日，2025人工智能产业大会在北京开幕，瀚博半导体出席。此前其已担任AIIC多个工作组要职，此次会上牵头发布《人形机器人 AI 软硬件生态融合发展白皮书(2025)》，指出产业挑战、提出发展路径，为产业生态提供指引，未来将继续携手伙伴推动产业高质量发展。 12月24日，2025人工智能查看详情 -
9988元捅破天花板！2025消费级四足机器人，52分钟销售千台30 2025-12
近日，在2025地平线技术大会上，Vbot维他动力创始人&CEO余轶南表示，公司专注打造生活空间机器人，使命是 “让世界上每一个人都能拥有机器人”。 图：Vbot维他动力创始人&CEO余轶南 在今天的技术范式下，我们把机器人拆解成三层架构：第一层是本体智能，也就是我们常说的 “小脑”，主要负责控制所有肌肉的运动；第二层是空间智能，相当于 “大脑”，用来理解、识别、感知整个环境；第三层是Agen查看详情 -
深度解析48V系统如何革新机器人技术30 2025-12
【导(dǎo)语(yǔ)】工(gōng)业(yè)自(zì)动(dòng)化(huà)浪(làng)潮(cháo)下(xià)，机(jī)器(qì)人(rén)技(jì)术(shù)飞(fēi)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，对(duì)供(gōng)电(diàn)系(xì)统(tǒng)提(tí)出(chū)更(gèng)高(gāo)要(yào)求(qiú)，推(tuī)动(dòng)其(q查看详情 -
奕行智能：深耕RISC-V AI算力芯片，共建开放共赢的智算新生态29 2025-12
【导语】2025 年半导体市场在多重因素推动下强劲增长，开启技术与应用新革命。近期“2026 半导体产业展望”专题发布，其中奕行智能高管带来前瞻观点：AI 算力芯片加速演进，未来计算范式走向受关注，RISC-V 成为平衡通用与专用性的 AI 计算理想底座。奕行智能锚定 RISC-V AI 赛道，以多项创新打造芯片，2026 年将持续深耕，共建智算新生态 。查看详情 -
极海半导体荣获2026 IC风云榜年度具身智能技术突破奖29 2025-12
【导语】12月20日，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海落幕，极海凭借G32R430编码器专用MCU荣获“年度具身智能技术突破奖”。该MCU专为高精度运动控制设计，性能卓越。此外，极海还构建了全栈式机器人芯片及应用解决方案，未来将持续深耕，赋能具身智能行业高质量发展。 12月20日，由查看详情 -
Cadence与爱芯元智深化合作以推动人形机器人发展28 2025-12
【导语】近日，楷登电子 Cadence 与边缘 SoC 领军企业爱芯元智达成重要合作，爱芯元智在其旗舰级 AX8850N 平台集成 Cadence Tensilica Vision 230 DSP，此举将推动人形机器人等边缘应用发展。双方高层均肯定合作价值，在 2025 年嵌入式视觉峰会上，相关演示更彰显了该平台应对前沿趋势的能力，且 Tensilica 产品系列在多领域成果斐然。查看详情 -
从“能动”到“好用”，人形机器人关节模组决定性能，也决定未来28 2025-12
【导语】人形机器人流畅动作背后，关节模组作为“运动枢纽”至关重要，其成本占比高、决定性能且需差异化设计。开发高性能关节模组面临小型化与高扭矩(ju)平(píng)衡(héng)、动(dòng)态(tài)响(xiǎng)应(yīng)等(děng)挑(tiāo)战(zhàn)。当(dāng)前(qián)技(jì)术(shù)路径多(duō)元(yuán)，未(wèi)来(lái)走(zǒu)向(查看详情 -
广和通具身智能开发平台Fibot实现双臂机器人叠衣服28 2025-12
【导语】广和通旗下具身智能开发平台 Fibot 表现出色，凭借坚实硬件、高效开发框架与精准算法，3小时教会机器人叠衣服。其基于多模态感知与流匹配策略学习，降低开发门槛，实现云端到真机精准迁移，在复杂场景高效突破。未来将应用于多领域，广和通以无线通信与人工智能为基，提供全栈式方案，推动多行业数智化升级 。查看详情 -
中科创达旗下晓悟智能斩获十年荣耀移动机器人工程应用典范奖28 2025-12
【导语】2025年12月3日，“2025（第八届）移动机器人行业发展年会”上，晓悟智能凭借新一代无人叉车及融合调度平台的技术突破与工程应用成果，斩获“十年荣耀・移动机器人工程应用典范奖”。其新一代无人叉车以模块化创新解决传统痛点，融合调度平台打破设备孤岛，二者协同为企业智能物流赋能，开启发展新未来。 来查看详情 -
NVIDIA技术助力光轮智能加速物理AI落地28 2025-12
【导语】机器人加速迈向真实世界，物理 AI 发展却面临数据短缺困境，数据问题比大语言模型大千倍。NVIDIA 携手合作伙伴光轮智能，基于自身技术栈打造一站式解决方案，为机器人开发者赋能，加速其在多行业落地，共同推动机器人产业演进。 机器人正加速走向真实世界。从实验室到工业现场，从结构化环境到开放空间，物查看详情
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